※:采用高密度高亮LED阵列,光线均匀,全SMT贴片工艺、品质保证;
※:高级镀膜分光镜,减少光损,优质光学成像;
※: 抑制反光半镜面,消除图像中的重影;
※: 特殊硅铝材高效散热,使用寿命长。
※: 抑制反光半镜面,消除图像中的重影;
※: 特殊硅铝材高效散热,使用寿命长
注:R为红色(Red) B为蓝色(Blue) W为白色(White) P为紫色(Purple)
O为橙色(Orange) Y为黄色(Yellow)
用领域:
※:产品的字符条码检测;
※:晶元和芯片的破损检测;
※:反光物品的表面划伤检测;
※:广泛应用于被测产品反光度极高的设备;
※:包装条码照明,激光打标字符;
※:二维码识别,MARK点定位;
※:保修一年;其他型号可定制,3-7天出样。
内容内容内容
内容内容内容
产品特点:
※:采用高密度高亮LED阵列,光线均匀,全SMT贴片工艺、品质保证;
※:高级镀膜分光镜,减少光损,优质光学成像;
※: 抑制反光半镜面,消除图像中的重影;
※: 特殊硅铝材高效散热,使用寿命长。
※: 抑制反光半镜面,消除图像中的重影;
※: 特殊硅铝材高效散热,使用寿命长
注:R为红色(Red) B为蓝色(Blue) W为白色(White) P为紫色(Purple)
O为橙色(Orange) Y为黄色(Yellow)
用领域:
※:产品的字符条码检测;
※:晶元和芯片的破损检测;
※:反光物品的表面划伤检测;
※:广泛应用于被测产品反光度极高的设备;
※:包装条码照明,激光打标字符;
※:二维码识别,MARK点定位;
※:保修一年;其他型号可定制,3-7天出样。
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研发定制生产联系人:高先生
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